此处假设你是用雷电 3（Thunderbolt 3）接口外接显卡坞，这也是目前大多数轻薄本所支持的外接显卡方案。
- 四核心 CPU
如果你要用外接显卡，那四核心是最基础的要求，再不济也得是 8 代四核心低压的 Intel 移动 CPU（AMD 移动处理器没有雷电 3 支持已经被抬出场外）。至于七代的双核心低压处理器外接显卡体验会被 CPU 瓶颈限制，不推荐。 - PCIe 通道数量
购买前请确认你的雷电 3 接口为 PCIe 3.0 x 4 速率，即满速 40Gbps 速率。半速的 PCIe 3.0 x 2 20Gbps 雷电 3 接口会成为瓶颈，不推荐。 - 雷电 3 控制器的挂载位置
雷电 3 控制器有两种可能的挂载位置，一个是 CPU 直连（MacBook Pro 15 以及部分外星人游戏本），另一个是大多数轻薄本所选择的南桥（PCH）。前者对外接显卡这一应用来说性能更好，但后者也是完全可用的，不过如果是低压 CPU + 雷电 3 挂载 PCH 的组合，你需要注意第四点。 - OPI 模式
OPI 是 On Package DMI Interconnect Interface 的缩写，意思是板载直接媒体接口交互界面。这个东西是为了解决低压 CPU 没有 DMI 3.0 的问题解决的，主要是作为 CPU 和南桥（PCH）的通讯媒介。类似地，OPI 有两个工作模式，一个是低功耗的 20Gbps 模式，一个是高性能的 40Gbps 模式，这个模式消费者无法更改。为了防止 OPI 成为瓶颈，选购 OPI 40Gbps 的轻薄本也是很有必要的。 - CPU 的散热
说了这么多，最后一个瓶颈是 CPU 本身的散热。许多轻薄本的性能释放并不好，比如 LG Gram，外接显卡游戏会因为 CPU 性能瓶颈帧率剧烈波动，所以请选购拥有良好散热的轻薄笔记本。 - 综上，你最适合的是有一款雷电3的扩展坞来帮你实现，外加性能高的轻薄本，简直就是游戏玩家的福音。
躲开上面这些坑的话，外接显卡还真的是一个挺棒的方案，便携和性能可以兼得。
外接显卡这套方案下来挺不便宜的，量力而行。
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