iphone4s和iphone4的区别有哪些(教你分辨苹果4s和4)

iPhone系列手机拆机图解专题:iPhone 4S

“今天,我们开始系列讲解智能机的拆机图文教程。今天先来看苹果公司的iPhone 4S。”

iphone4s拆机详细图文教程

第一步:开箱

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包装还是一贯的简约风格,实际上,除了封面的底色由黑色变成白色,以及两侧多了一个S的字样,这个包装和iPhone4的没什么不同,所以还是快点拆出来看看吧。

第二步:整体外观

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外形还是和iPhone4一样,小编拿手上的iPhone4与上图比较后发现唯一的不同点是4S在音量键上方多了一个凹槽。这样似乎已经解决了“死亡之握”的问题,那就拿不到免费的保护壳了?真是一个坏消息。

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SIM卡插槽又回到默认设计里,鉴于iPhone4S是一部世界通用的手机,所以无论是CDMA还是GSM的用户都可以用这个SIM卡插槽插入自己GSM卡或者CDMA卡。

第三步 正式拆解

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用的还是和iPhone4一样的Pentalobe 螺丝。看来这个老朋友还是要呆在苹果身上一段时间了。不过也好,这样就不用换工具了。

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用和拆iPhone4一样的方式打开了保护壳,就看到和iPhone4一样的标签:“仅授权于服务供应商。”直接无视,继续拆解。

第四步:电池

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终于看到备受吹捧的新电池了,Whr提升了0.05,也就是说电池容量提高了大概1%左右,很可惜的是,这款新电池换了一个新形状的接口,恐怕无法换在iPhone4上了。iPhone4S支持8小时的3G持续通话时间,14小时的2G网络通话时间以及200小时的待机时间,虽然和iPhone4相比,待机时间要少100个小时,不过鉴于硬件的大幅度升级,已经说明iPhone4S用电效率提高了不少了。

第五步: 摄像头

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也是很受关注的升级到800万像素的摄像头。大家都很清楚,单纯像素的增加不代表画质地提升,不过善于运用像素的苹果在这点上还是可以让人放心的,而且背光灯的亮度现在提高了73%,拍照速度提高了33%能在一秒内拍摄多张图片,如果这你都不感兴趣的话,现在苹果4S还支持1080P,30FPS的高品质摄像。

第六步 :主板

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在iPhone专用拆机工具的帮助下,主板还是被轻松拆下来了,接下来拆了右边的EMI保护壳,就能看到万众期待的A5处理器了。

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这就是主板真实的样子。 红色:苹果A5双核1.0GHz处理器

橙色:高通公司RTR8605多频带/多模式射频收发器

黄色:Skyworks 77464-20 功率放大器

绿色:Avago ACPM-7181 功率放大器

蓝色 :TriQuint TQM9M9030多模式功率放大器

紫色:TriQuint TQM66052 (可能是另一种型号的功率放大器)

黑色:编号为338S0987 B0FL1129 SGP的 迷之芯片

第七步,芯片详解

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先看看A5处理器吧,在框住的位置可以看到一个E4E4的标识,这个标识表示装载了两个2Gb LPDDR2模组,也就是说搭配的不是4GB内存就是512MB内存,而4GB是一个太扯的答案了,所以估计是512MB。

如果Siri有家的话,她一定就住在这个芯片里,虽然iOS5的iCloud是所有机型通用的,不过只有双核的4S才支持Siri的功能。

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接下来是主板的另一边,高通的MDM6610 芯片组是在 iPhone 4上的 MDM6600芯片组的升级版,右边的苹果338S0973芯片根据Chipworks的资料是管理电量用的。

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再拆掉一块EMI保护壳,发现另一个好东西:东芝THGVX1G7D2GLA0816 GB的24纳米的MLC NAND闪存。

第八步,显示屏

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看完内部 ,又转到外了,虽然是和去年Iphone4一样的960*640分辨率的Retina屏幕,不过相信在A5处理器的帮助下,显示效果还是会提升很多的。

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触控控制器上的EMI保护壳的焊好的,就不拆了,这后面的编号以及软垫上的编号,都是令人费解的数字啊。

第九步:其他小部件

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1S的震动器电机用的还是Verizon版本iPhone4的线性震动振荡器而不是AT&T版本的旋转振荡器。这款振荡器运作时更安静,震动的效果也更柔和。

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前置摄像头:这款前置的VGA摄像头,能帮用户很好的完成两项任务:视频聊天以及自拍。

第十步:总拆解图

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iPhone4S的易修等级为6/10,在维修难度上面和iPhone4差不多。

优点:1.iPhone4S依然使用螺丝和有限的粘合剂接合的。

2.只要你有合适的试剂盒或者是螺丝刀,你可以很容易的拆下后面板以及电池,并进行更换。

缺点:1.苹果还是需要用Pentalobe螺丝刀才可以进行拆解。

2.液晶和玻璃在上一代只是结合在一起,而在这一代就已经是融合在一起了,这代表如果这两个任何一个出了问题,都要花更多的钱进行维修。

3.很多小元件都焊到一个带状电缆上,增加了修复单个元件的成本。

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