小米9被称为目前为止小米最好看的手机，好看的外表下，内部设计功不可没，每一处细节的设计、元器件排列摆放，都会决定整机的厚度、摄像头凸起程度以至于屏幕下巴宽度等等，接下来借小米官方拆机图来聊聊小米9的内部设计以及相互间的取舍！
拆开后盖还是熟悉的味道，小米9依旧采用的是三段式设计，不同在于小米9的副板相比以往产品会宽一些，至于为什么下面说，这里注意一个点，就是红框内的天线溢出，主副盖板上各有两处，另外三处蓝框处都有石墨散热贴片，几乎布满了整机背面，这样设计是因为背板玻璃是全曲面的，如果石墨层贴在玻璃背板，会与机身留有缝隙，无法有效导热，但以小米风格这样设计下，背板玻璃上还是会有石墨层，我猜测是厚度不均的石墨层或泡棉！
也是因为后盖不平，无线充电线圈设计在机身一侧，这也是第一次看到小米的无线线圈真容，由于小米9将无线充电功率提升至20W，线圈采用的是多股铜绕线+纳米晶方案，有效提高电效率、提高屏蔽效果、以及降低温度，另外NFC线圈还是在主板盖板上以触电的方式与主板连接！
来到主板，小米9主板集成度相较小米8要高一些，一方面是多了一颗摄像头，且三颗摄像头体积都很大，其实也很厚，主板上方分别放置降噪麦克和超声波距离（紫框）、小尺寸前置摄像头（绿框）、听筒（蓝框），其中听筒是通过导引管传到机身顶部缝隙！另外除了上面提到的盖板上的天线溢出外，主板与金属中框也有多个触点连接，其目的是为了达到预期的信号效果（同类天线设计的手机平均两个触点）至于为什么这么做下面说！
另外主板B面集成度同样很高，贴有铜箔的下方应该就是骁龙855了，目前来看，小米9的散热系统与小米8、小米MIX3相同，都是采用铜箔、硅脂以及石墨组成多层散热，这种散热前几代表现都非常不错，小米9上一定不会差，另外红框处有个小元器件应该是屏下光线感应器！
拆下副板后，就知道为什么小米9电池小，为什么有那么多天线，首先中框看起来是否眼熟，与小米MIX3感觉相同，都是CNC加工的一体式中框设计，非常有效的提高机身强度（MIX3掰断测试一点没弯），另外摄像头位置做了镂空，可摄像头还是凸起那么多，可想而知这三颗摄像头有多厚！
另外是副板，也是小米手机变化比较大的点，首先副板区域变大，原因镜头式屏幕指纹，与光学不同，这种屏幕指纹是有厚度的，需要纵向空间，所以不能压在电池下面，这就是电池短容量小的原因，另外缩窄下巴，机身底部需要留出净空区，为保证信号不受影响，小米9用了更多的天线溢出，副板空间变大，正好放进去一个大音腔，有效的利用空间，对了旁边还有一个Z轴线性马达！
总结一波，小米9机身内部设计相比上代是有进步的，虽然整体大体相同，但硬件间的取舍合理，空间利用率高，另外小的细节也都做了，像扬声器开孔、充电接口开孔、按键都有做防水防尘处理，注意是生活防水防泼溅处理，还有金属一体中框提高强度等等，可以看出小米的每一代都会取前代优点，改善不足，虽提升不太明显，但整体能看出是有提升！
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